高频材料—LW-900G/910G系列

高频材料

LW-900G/910G系列是可降低传输损耗的低介电常数的可塑性树脂类多层材料。

适用于服务器、超级计算机、高速路由器、高频元件、天线用基板。


特点

  • 可达到低介电常数(10GHz:3.3)低介电损耗性能(100GHz:0.0028)。

  • 可实现高速信号传输,低传输损耗

  • 卓越的耐热性能,连接可靠性和耐CAF性能优秀。


技术内容及特性


项目条件单位LW-900GLW-910G
Dk(JPCA-TM001)10GHz-3.573.32
Df(JPCA-TM001)10GHz-0.0044(RT)
0.0039(HVLP)
0.0035(RT)
0.0028(HVLP)
玻璃态转化温度(Tg)TMA method190~210190~210
热膨胀系数Zppm/℃35~4535~45
>Tg240~290240~290
耐热性T-288*3≥60≥60
吸水率E-24/50+D-24/23%0.05~0.070.05~0.07
耐电电阻性85 ℃/85%RH,100 Vh≥2000≥2000

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用途

适用于服务器、超级计算机、高速路由器、高频元件、天线用基板。


*本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果。