真冈CSO出席Semicon China全球半导体战略峰会

在3月27日举行的SEMICON China全球半导体产业战略峰会的SEMI产业创新投资论坛（SIIP China※）上，力森诺科集团董事兼常务执行董事，首席战略官兼首席风险管理官真冈朋光受邀发表主题演讲，向全球产业界展示了公司在半导体材料创新领域的前瞻布局。

演讲内容首先针对AI技术的飞速发展带动整个半导体行业迅速腾飞的背景，预测了到2028年半导体市场将达到31%的增长的巨大潜力。随着前工序的细微程度逐步接近物理极限，后工序尤其是封装技术的创新成为业内新突破口。同时，真冈先生介绍了力森诺科产品覆盖半导体前后工序的优势，并在全球后段工艺材料领域占据全球重要地位。他还表示，随着半导体产业的技术升级与不断迭代，市场格局也在快速变化，因此力森诺科致力于通过积极开展内外部的共创，进一步推动行业的创新与发展。

此次全球半导体行业盛会上，真冈先生不仅向全球半导体业界专业人士介绍了力森诺科半导体业务战略和技术创新，还强调了中国市场的战略地位，同时还表示：力森诺科将通过创新材料开发和深度合作，加速行业发展。中国作为集团重要的战略基地，未来还将在研发、 生产与制造、合作方面迎来更多投入，集团将持续深化本地化布局。

※SIIP China（SEMI Innovation and Investment Forum）：SIIP是依托SEMI全球产业资源，汇聚全球产业资本和产业智慧而搭建的专业而权威的产业投融资交流平台。于每年SEMICON China同期举行，论坛云集半导体行业大咖，把握政策动态，诊脉行业现状，搭建资金平台，预测资金流向，展望行业未来。