力森诺科在CSPT 2026上分享先进封装材料创新成果

5月28日，在无锡举办的中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT 2026）上，株式会社力森诺科电子事业本部电子研发中心（Electronics Business Headquarters Electronics R&D Center）的刘承武，与行业专家深入探讨了《力森诺科集团在先进封装材料领域的研发策略及成果》，为与会者带来了全新的视角和深刻的洞见。

刘承武的演讲聚焦于当前半导体行业所面临的挑战，特别是在制程微缩逼近物理极限的背景下，封装技术如何成为新的关键驱动力。他详细分析了2.5D和3D封装技术在支持现代算力方面的核心作用，并指出3D封装在热管理、翘曲控制、工艺复杂化及缺陷检测等方面的挑战。基于市场发展趋势的分析，他强调AI时代的研发需要终端、设计、装备、材料、平台等多方协同，共同推动技术进步。

 *照片来自官方

力森诺科集团提出并践行“共创研发”理念，持续在先进封装材料领域开展研发工作。通过组建多个联合研发体进行合作研发，相关成果已逐步应用于部分AI应用场景与解决方案中。刘承武在此次演讲中还分享了力森诺科共创研发活动的近期进展与阶段性成果。

未来，力森诺科将继续致力于推动封装技术的进步，以材料创新为驱动，为半导体行业的可持续发展贡献力量。我们期待在未来的行业活动中，继续与各界伙伴携手共创，共同迎接技术挑战，创造更高性能、更可靠的半导体解决方案。

【关于力森诺科（Resonac）】

力森诺科是一家功能性化学品制造商，布局半导体·电子材料、移动交通、创新材料、化学原料等业务领域，拥有从产业链中游至下游广泛的先进材料和技术。2023年，原昭和电工与原日立化成整合成立了力森诺科（Resonac）。

公司名称来自“RESONATE（共鸣）”和“Chemistry（化学）”的首字母“C”的组合，寓意公司致力于成为一家共创型化学企业，通过共创实现可持续增长与企业价值提升。

详情请参阅株式会社力森诺科控股官网：https://www.resonac.com/jp/