阿部先生受邀出席ICEPT 2026并发表主题演讲 分享先进封装材料创新实践
并接受中国半导体行业媒体专访，传播先进封装材料创新理念
应第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）组委会邀请，株式会社力森诺科控股半导体材料研发负责人阿部秀则先生赴中国西安出席大会，并发表题为《通过共创推动先进封装材料创新（Advanced Packaging Materials Innovation through Co-creative Activities）》的主题演讲。
演讲中，阿部先生围绕AI、高性能计算等新兴应用带来的先进封装技术发展趋势，介绍了先进封装材料面临的新需求与技术挑战，并分享了力森诺科依托丰富的半导体材料产品组合、先进材料解决方案以及全球共创平台，推动下一代封装技术创新的实践成果。他表示，开放协同与产业链共创正成为推动先进封装持续发展的重要动力。
*图片来自 ICEPT 2026 官方
此外，阿部先生还接受了中国半导体行业专业媒体《半导体行业观察》的专访，就先进封装的发展方向、材料创新的重要作用以及共创生态建设等话题进行了深入交流，分享了力森诺科在相关领域的思考与实践。
【关于力森诺科（Resonac）】
力森诺科是一家功能性化学品制造商，布局半导体·电子材料、移动交通、创新材料、化学原料等业务领域，拥有从产业链中游至下游广泛的先进材料和技术。2023年，原昭和电工与原日立化成整合成立了力森诺科（Resonac）。公司名称来自“RESONATE（共鸣）”和“Chemistry（化学）”的首字母“C”的组合，寓意公司致力于成为一家共创型化学企业，通过共创实现可持续增长与企业价值提升。2025财年，公司全球销售额约1.3万亿日元，其中57%来自日本以外的海外市场。截至2026年1月，公司已在20多个国家和地区布局生产及销售基地，开展全球化业务。
详情请参阅株式会社力森诺科控股官网：https://www.resonac.com/jp/