高Tg玻璃环氧多层材料—MCL-E-679FG系列

高Tg玻璃环氧多层材料—MCL-E-679FG系列

MCL-E-679FG系列具备高弹性率与低热膨胀特性,是一款阻燃性能达到UL94V-0级的无卤素环保型高Tg多层材料。适用于半导体封装基板、液晶驱动基板及积层用内层芯材。


特点

  • 卓越的钻孔加工性和耐CAF性能,适用于高密度布线规则。

  • 热膨胀系数在X、Y方向约10-20%、Z方向约低于50%,并兼具卓越的可靠性(与普通高TgFR-4相比)。

  • 弹性率约提高20-30%,翘曲挠度小,适合于薄型材料(与高TgFR-4相比)。

  • 卓越的焊接耐热性,适合无铅制造工艺。

技术内容及特性

项目条件单位
MCL-E-679FG
High Tg FR-4
(R)
(S)
玻璃态转化
温度(Tg)
TMA165~175175~185160~180
DMA200~220210~230190~220




X,Y(30~120℃)ppm/℃13~1512~1412~17
Z(23~3320~3050~60
(>Tg)140~170130~160200~300
XAGpa23~2824~2923~26
铜箔剥离强度(t18μm)AkN/m0.9~1.11.1~1.21.2~1.4
焊接耐热性260℃ float>300>180
T-288TMA(MCL)分钟>6010~15
半加成制程 积层耐热性260℃ reflow周期>10-

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用途

用于半导体封装(FC-BGA,BGA,CSP,BOC)、积层用内层芯材等。


*本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果。