MCL-E-705G具有高弹性率、低热膨胀特性,可对应无卤环境的高Tg多层材料,尤其适用于积层材料。
特点
X、Y方向的膨胀系数小(α1,α2)、弹性率高可大幅降低翘曲。
因使用和低膨胀玻璃纤维的组合(L)型,可实现4ppm/℃以下、(LH)型CTE可达到2.5~3.5ppm/℃以下。
具有高耐热性,适用于积层构造。
技术内容及特性
项目 | 条件 | 单位 | MCL-E-705G | MCL-E-705G(L) | MCL-E-705G(LH) | |
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玻璃态转化 温度(Tg) | TMA | ℃ | 250~270 | 250~270 | 250~270 | |
热 膨 胀 系 数 | X,Y | α1 | ppm/℃ | 5~7 | 3~4 | 2.5~3.5 |
Z | α1 | 10~15 | 10~15 | 10~15 | ||
α2 | 70~90 | 70~90 | 70~90 | |||
弯曲模量 | A | GPa | 32~34 | 34~36 | 34~36 | |
半加成制程 积层耐热性 | 260 ℃ reflow | cycle | >20 | >20 | >20 |
PoP(Bottom)翘曲评价结果
窄间距可靠性评价结果
用途
用于半导体封装基板、积层内层芯材等
*本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果。