高Tg玻璃环氧多层材料—MCL-E-705G

高Tg玻璃环氧多层材料—MCL-E-705G

MCL-E-705G具有高弹性率、低热膨胀特性,可对应无卤环境的高Tg多层材料,尤其适用于积层材料。


特点

  • X、Y方向的膨胀系数小(α1,α2)、弹性率高可大幅降低翘曲。

  • 因使用和低膨胀玻璃纤维的组合(L)型,可实现4ppm/℃以下、(LH)型CTE可达到2.5~3.5ppm/℃以下。

  • 具有高耐热性,适用于积层构造。


技术内容及特性

项目条件单位MCL-E-705GMCL-E-705G(L)MCL-E-705G(LH)
玻璃态转化
温度(Tg)
TMA250~270250~270250~270




X,Yα1ppm/℃5~73~42.5~3.5
Zα110~1510~1510~15
α270~9070~9070~90
弯曲模量AGPa32~3434~3634~36
半加成制程
积层耐热性
260 ℃ reflowcycle>20>20>20

PoP(Bottom)翘曲评价结果

image.png

窄间距可靠性评价结果

image.png

用途

用于半导体封装基板、积层内层芯材等


*本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果。