高Tg玻璃环氧多层材料—MCL-E-770G(LH)

高Tg玻璃环氧多层材料

该材料适用于PoP, CSP构造的半导体封装基板。


特点

  • X、Y方向的膨胀系数小(α1,α2)、弹性率高可大幅降低翘曲。


  • 因使用和低膨胀玻璃纤维的组合(LH)型,CTE可达到2.0ppm/℃以下。


技术内容及特性


项目条件单位MCL-E-770G(LH)MCL-E-770G
玻璃态转化温度(Tg)TMA260~280260~280
热膨胀系数X,Yα1ppm/℃1.5~2.04~6
α20~1.01~2
Zα18~1313~18
α270~9090~110
弯曲模量AGPa34~3630~32
半加成制程积层耐热性260℃reflowcycle>20>20
相对介电常数(Dk)1GHz※1-3.9~4.14.1~4.3
介电损耗角正切(Df)1GHz※1-0.004~0.0060.004~0.006


※1 Measured by Triplate-Line Resonator


4层板翘曲评价结果(4层板构造)

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介电性能 Dielectric Property (vs.frequency) JPCA-TM001

image.png

用途

适用于半导体封装基板、积层内层芯材等


*本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果。