感光性干膜"Photec"—PKG基板线路形成用RY系列

感光性干膜

RY系列是一款开发应用于BGA及CSP等高密度封装基板的线路形成,兼备高附着力、高解析度及显影后干膜脚部小等特点的感光性干膜。


特点

RY5100系列

  • 代表性干膜型号:PKG工艺用干膜RY-5125

  • 卓越的附着力、解析度、线宽稳定性、良好的去膜性,支持半加成工艺。

  • 显影后干膜脚部小,显影后干膜侧壁形状优异,适合高精细的线路成形。

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RY-5125显影后的干膜侧壁(L/S=10/10um ST=11/41)


RY-5125基本特性一例(测试数据的一例)

RY-5125
感光能量(mj/cm2)ST=88
ST=11130
ST=14180
最短显影时间(sec)20
解析度ST=86
ST=117
ST=1410
密着性(um)ST=810
ST=117
ST=145


RY9000系列

  • 代表性干膜型号:RY-9015。

  • 优良的密着性、解析度、线宽稳定性、去膜片细小,具有良好的去膜性。

  • 显影后显影后干膜脚部小,侧壁形状良好,适合高精细的线路成形。


RY-9015的特性介绍(测试数据的一例)

RY-9015
感光能量(mj/cm2)ST=14/4138
ST=17/4160
ST=20/4195
密着性ST=14/416
ST=17/415
ST=20/415
解析度ST=14/4112
ST=17/4115
ST=20/4120
最短显影时间(sec)
7


*本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果。