感光性干膜"Photec"—印制电路板线路形成用PH系列

感光性干膜

PH系列是面向高密度电路板的线路形成而开发的外层盖孔・图形电镀工艺以及内层蚀刻工艺的碱性显影型感光性干膜。和传统的产品相比,具有良好的解析度、盖孔性能,有助于提高高密度电路板形成时的良品率。


特点

PH2300系列

  • 代表性干膜型号:PH-2325/2329/2337

  • 显影时间短,可有效提高产能。

  • 良好的解析度,可有效形成高密度线路。

  • 良好的盖孔性能,可有效提高良品率。


项目单位PH-2325PH-2329PH-2337以往产品
膜厚μm25293738
感度*1mJ/cm250525555
最短显影时间sec.15172327
附着力*1*2(L/S=x/400)μm20222727
解析度*1*2(L/S=400/x)μm25273040
盖孔强度*1*36.55.7
盖孔延展性*1*3mm1.10.9


测定盖孔破孔时的强度・延展性(参照下图)

测定盖孔破孔时的强度・延展性

【盖孔强度试验方法】

盖孔强度试验方法


PH-5300系列

  • 代表性干膜型号:PH-5333/5338/5343

  • 显影时间短,可有效提高产能。

  • 良好的解析度,可有效形成高密度线路。

  • 良好的盖孔性能,可有效提高良品率。

  • 去膜片细小,可提高高密度线路板的生产性。

主要特性一览表(测试数据的一部分)

项目单位PH-5333PH-5338PH-5343
膜厚μm333843
感度(ST=23/41)mJ/cm2898991
最短显影时间sec.172022
附着力(L/S=x/400)μm181825
解析度(L/S=x/x)μm37373040
盖孔性(6.0mm圆孔破孔率)%000


*本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果。