利用半导体封装材料技术开发了适用于LED的反射用白色环氧塑封料。
与传统热塑性树脂相比具有优良的耐黄变形、与基材及透明材料之结合力优异，能够满足LED的高持久性、大功率之需求。
特点
可长期维持高反射率。
优良耐热性、耐UV性能。
可对应注塑成形，也可MAP成形。
产品外观及3014原型样品
与传统产品的比较
| 项目 | 单位 | CEL-W-7005 | Thermo plastic | |
|---|---|---|---|---|
| 反射率 | 初期 | % | 93 | 93 |
| 150℃，1000h | % | 70 | 40 | |
| 寿命 | - | 130℃ 60000h | 130℃ 1000h | |
| 附着力 | 银 | MPa | 5.5 | - |
| 硅胶 | MPa | 3 | 0.5 | |
| 吸水率（ASTM D570） | % | 0.02 | 0.2 | |
可靠性
| 试验项目 | 试验条件 | 故障数 | |
|---|---|---|---|
| 耐回流焊特性 | Tsld=260℃, 10sec (Pretreatment 85℃/ 85%RH, 7h) | 3 times | 0/10 |
| 热冲击试验（液相） | -40℃～25℃～110℃～25℃ 5min 1min 5min 1min | 100 Cycle | 0/10 |
| 室温点灯试验 | Ta=25℃, If=500mA | 1,000h | 0/10 |
| 恒温恒湿点灯试验 | 85℃/85%RH, If=300mA | 1,000h | 0/10 |
| 高温点灯试验 | Ta=100℃, If=250mA | 1,000h | 0/10 |
※本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果，是测定值，非保证值。