这是一种通过热压即可实现液晶面板和驱动IC等微型端子间联通的薄膜。该产品是电路连接材料，通过采用热固性树脂和导电粒子的混合，实现材料兼顾导电性和绝缘性（异向导电）。
用途
应用在液晶显示面板上，用于驱动IC与液晶面板的连接。
特点
低温、短时间的热压处理即可，可以降低工艺成本。
可以安装焊料安装中无法实现的耐热性低的部件。
粘结力高，可靠地连接各种显示面板和基板。
配套形式
项目 | 单位 | AC-8000系列 | |
用途 | - | IC Chip用 | |
可对应Pitch | 最小接触面积 | μm2 | 600 |
最小Gap | μm | 10 | |
压着条件 | 温度 | ℃ | 140～ |
时间 | sec | 5～ | |
压力 | MPa | 40～※ | |
※相对电极总面积
*本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果。