这是一种不使用焊料，通过低温热压即可连接图像传感器等具有微细电路的部件和基板的薄膜。
特点
通过粘贴・热压的工艺即可连接。在微细电路的连接和一般的焊料电镀相比工艺更加简化。
低温短时间连接(100-240℃，4-60秒)，在不耐热的部件上也可以实现安装，能够对应窄间距的微细电路。
厚度小于焊料连接，有助于部件的轻薄化。
高粘着力/低连接电阻，在连接可靠性方面表现优异。
配套形式
项目 | 单位 | MF-500系 | |
用途 | - | 可替代焊锡的导电膜 | |
可对应Pitch | 最小接触面积 | μm2 | 30,000 |
最小Gap | μm | 100 | |
压着条件 | 温度 | ℃ | 120～ |
时间 | sec | 10～ | |
压力 | MPa | 1～ | |
*本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果。