用于半导体制造中导体刻蚀工艺的高纯气体

特别适用于多晶硅刻蚀

广泛用于先进逻辑芯片的高选择比刻蚀工艺

特点

稳定供应能力

• 具备行业内产能优势

• 多生产基地支撑的稳定供应体系

高品质保障

• 针对腐蚀性气体的专用包装技术

• 确保气体品质稳定

成熟应用经验

• 广泛的半导体厂家应用实绩

• 丰富的市场经验

技术支持能力

• 基于长期应用积累的专业技术支持

特性示例

基本性质：

• 外观：无色气体

• 气味：刺激性气味

• CAS号：10035-10-6

• UN编号：1048

• 分类：液化气体（毒性）

物理化学参数：

• 熔点：-86.9℃

• 沸点：-66.7℃

• 临界温度：89.8℃

• 蒸气压：2.31 MPa（21.1℃）

• 密度（气体）：约空气的2.7倍

• 不燃性

用途

半导体前道工艺（Frontend）

多晶硅刻蚀

精细结构刻蚀（高选择比）

先进制程应用

使用场景印象图

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*本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果。