HS CMP 是全球著名的slurry产品， 以其出色的平坦化和良率提升被各大半导体先进晶圆厂广泛采用。
产品特点：具有领先的技术开发实力、优越平坦化、低刮伤、高稳定性。
产品分类
| Cu Wiring Metal |
| Barrier Metal |
| Gate Metal(P-Si) |
| HKMG(W) & W plug |
| ILD/Oxide |
| STI Ceria Slurry |
| TSV,AI,Pa/Ni,Co... |
特点（CeO2 为例）
特点（Cu/Barrier 为例）
可确保低压下的高研磨速率。
可减低研磨Cu时产生的dishing、erosion。
可优化Cu、TaN、氧化膜的研磨选择比。特性（测定值例）
*本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果。