力森诺科的环氧塑封料在全球市场占有领先的份额。通过利用目前已开发的高新技术，遵循半导体封装多样化的要求，不断提供能满足客户各类需求的产品。
特点
卓越的连续作业性能
卓越的耐湿性与耐热冲击性。
卓越的耐回流焊性。
支持的封装形式：
DIP、SOP、TSOP、QFP 、TQFP、 LQFP及其他。
特性（测定值例）
| 项目 | 单位 | CEL-1620 HF9 | CEL-1702 HF9 | CEL-8240 HF10 | CEL-9240 HF10 | CEL-9220 HF10 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 用途 | - | DIP | SOP,QFP | SOP,QFP,QFN | |||
| 阻燃剂系统 | - | 有机磷 | 有机磷 | 无阻燃剂 | 无阻燃剂 | 无阻燃剂 | |
| 流动长度 | cm | 140 | 115 | 115 | 120 | 125 | |
| 玻璃化温度 | ℃ | 130 | 125 | 120 | 125 | 120 | |
| 热膨胀系数 | α1 | ppm/℃ | 12 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| α2 | ppm/℃ | 42 | 29 | 30 | 32 | 28 | |
| 弯曲模量 | Gpa | 20 | 24 | 26 | 24 | 25 | |
| 成型收缩率 | % | 0.40 | 0.20 | 0.15 | 0.15 | 0.15 | |
*本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果。