力森诺科的环氧塑封料适用于BGA、CSP等基板类产品，具备低成型翘曲度等特性, 更适用于高密度金线间距及长金线的封装产品。
特点
可降低封装的翘曲。
卓越的耐回流焊特性。
可支持Flip chip的小Pitch底部填充。
支持的封装形式：
CSP、BGA、Stacked MCP及其他。
特性（测定值例）
| 项目 | 单位 | CEL-1702 HF13 | CEL-1802 HF19 | CEL-9700 HF10 | CEL-9750 HF10 | CEL-9750 ZHF10 | GE-100 | GE-110 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 用途 | - | BOC | BOC | BGA,CSP | BGA,CSP | BGA,CSP | BGA,CSP | BGA,CSP | |
| 阻燃剂 系统 | - | 金属氢氧化物 | 有机磷 | 无阻燃剂 | 无阻燃剂 | 无阻燃剂 | Metal hydr- oxide | Metal hydr- oxide | |
| 流动长度 | cm | 90 | 90 | 110 | 145 | 150 | 190 | 165 | |
| 玻璃化 温度 | ℃ | 125 | 120 | 125 | 140 | 150 | 145 | 155 | |
| 热膨胀系数 | α1 | ppm /℃ | 12 | 9 | 6 | 7 | 7 | 9 | 9 |
| α2 | ppm /℃ | 45 | 36 | 27 | 29 | 27 | 38 | 35 | |
| 弯曲模量 | GPa | 16 | 17 | 27 | 27 | 26 | 23 | 22 | |
| 成型 收缩率 | % | 0.32 | 0.35 | 0.10 | 0.10 | 0.08 | 0.10 | 0.08 | |
| 项目 | 单位 | CEL- 1800HF | CEL- 9740HF | CEL- 9750ZHF | GE-110 | GE-506RS | CEL- 9700ZHF | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 用途 | - | FCBGA | FCCSP | FCSIP | ||||
| 阻燃剂系统 | - | NA | NA | |||||
| 流动长度 | cm | >100 | 70 | 200 | >140 | >160 | 180 | |
| 玻璃化温度 | ℃ | 140 | 115 | 135 | 150 | 150 | 130 | |
| 热膨胀系数 | α1 | ppm /℃ | 17 | 14 | 9 | 9 | 14 | 10 |
| α2 | ppm /℃ | 70 | 55 | 36 | 33 | 51 | 38 | |
| 弯曲模量 | GPa | 13 | 17 | 23 | 21 | 18 | 20 | |
| 成型收缩率 | % | 0.60 | 0.45 | 0.2 | 0.05 | 0.38 | 0.15 | |
| 项目 | 单位 | CEL-1800HF | CEL-9700ZHF | GE-506HT | CEL-400ZHF | GE-110BH (Granule) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 用途 | - | FCPOP FCCSP | High thermal MUF | FOWLP | Compression | ||
| 阻燃剂系统 | - | ||||||
| 流动长度 | cm | >250 | 175 | 120 | >100 | >150 | |
| 玻璃化温度 | ℃ | 135 | 130 | 180 | 160 | 145 | |
| 热 膨 胀 系 数 | α1 | ppm /℃ | 25 | 14 | 16 | 10 | 10 |
| α2 | ppm /℃ | 86 | 52 | 53 | 39 | ||
| 弯曲模量 | GPa | 10 | 17 | 23 | 22 | 18 | |
| 成型收缩率 | % | 0.8 | 0.3 | 0.2 | 0.1 | 0.3 | |
*本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果。