"EPINAL"在半导体封装应用中，作为Au/Si共晶合金的替代品已使用20余年。力森诺科将继续为客户提供能满足其要求的芯片粘接膏（业界也称"银胶"）。
特点
具有良好的操作性，可减少溢胶、空洞等问题。
可快速固化，提高生产量。
低应力产品有助降低芯片的翘曲，从而提高可靠性。
环境友好，满足VOC国标，不含氟化物。
特性（测定值例）
项目 | 单位 | EN-4900GH * | EN-4900F | EN-4900H | EN-4620K | EN-4950 | EN-4900GCN3 | 测试条件等 | |
类别 | - | 导电胶 | 导电胶 | 导电胶 | 导电胶 | 导电胶 | 绝缘胶 | - | |
特点 | - | 低应力，高可靠性，PPF兼容 | 低模量大芯片适用 | 低电阻高可靠性匹配MOS需求 | 高导热高可靠性溶剂型 | 高导热无溶剂 | 低模量大芯片适用 | - | |
树脂类型 | - | 丙烯酸树脂 | 丙烯酸树脂 | 丙烯酸树脂 | 环氧树脂 | 丙烯酸树脂 | 丙烯酸树脂 | - | |
固化方式 | - | 快速固化&烘箱固化 | 快速固化&烘箱固化 | 烘箱固化 | 烘箱固化 | 烘箱固化 | 烘箱固化 | - | |
粘度 | 0.5rpm | Pa・s | 113 | 85 | 90 | 60 | 94 | 110 | EHD3°cone |
5.0rpm | Pa・s | 20 | 4.5 | 14 | 12 | 24 | 26 | ||
推晶强度 | 25℃ | N/chip | 45 | 49 | >59 | >59 | 30 | 33 | 2×2mm |
250℃ | N/chip | 27 | 15 | 27 | 17 | 20 | 12 | 芯片 | |
拉伸模量 | MPa | 2,800 | 200 | 3,200 | 4,800 | 2,970 | 730 | Tensilon | |
热传导率 | W/m・K | 2 | 3 | 3 | 10 | 17 | - | - | |
* EN-4900GH为我司苏州工厂量产品名，与EN-4900GC为同一品番。
*本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果。