"EPINAL"在半导体封装应用中，作为Au/Si共晶合金的替代品已使用20余年。力森诺科将继续为客户提供能满足其要求的芯片粘接膏（业界也称"银胶"）。

特点

具有良好的操作性，可减少溢胶、空洞等问题。

可快速固化，提高生产量。

低应力产品有助降低芯片的翘曲，从而提高可靠性。

环境友好，满足VOC国标，不含氟化物。

特性（测定值例）

* EN-4900GH为我司苏州工厂量产品名，与EN-4900GC为同一品番。

*本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果。