本产品为HD MicroSystems 制造的产品，目前正积极拓展其在300mm晶圆及新型SiP（系统封装）的应用。
本产品在中国的销售由力森诺科(中国)投资有限公司负责，点击以下链接可直接查看产品信息。
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产品分类
| 产品系列 | 特点 | 材料 |
|---|---|---|
| 感光型PI/PBO | 溶剂型显影，High Tg | HD-4100 Series |
| 水溶性显影 标准 | HD-8800 Series | |
| 水溶性显影 低温固化 | HD-8900 Series | |
| 非感光型PI | 低应力 | PI-261X |
| 低温固化 | PIX-8144 | |
| 增粘剂 | VM-65X | |
应用
终端应用
用在智能手机，平板电脑，大容量服务器，高铁和汽车电子。
*本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果。