力森诺科拥有多种液体封装材料以配合先进的封装发展趋势, 适用于TCP、COF、FCBGA、WLCSP等各类产品。（Underfill是液体封装材料的一种。）
特点
卓越的耐湿性、电气特性。
与各种基板间的卓越粘附力。
离子杂质少。
低热膨胀系数实现更小翘曲度。
特性（测定值例）
| 应用 | 产品 | 特点 | 固化条件(°C/h) | |
|---|---|---|---|---|
| TCP |  | CEL-C-5020 | 卓越的成形性、耐电压性。 | 120℃/20min+ 150℃/2h |
| COF (underfill) |  | CEL-C-3900 | 不含填充颗粒的材料，具有 卓越的浸渍性、耐迁移性的 | 120℃/15min+ 150℃/1h |
| FC-BGA (underfill) |  | CEL-C-3730 series | 通过热膨胀系数与焊球凸点 匹配，使得在潮湿环境下具 有卓越的粘附力，耐回流焊 和高低温度循环特性。 | 165°C/2h |
| WL-CSP |  | CEL-C-7700 series | 低膨胀系数可以减小晶圆的 翘曲程度。 | 130℃/1h+ 180℃/3h |
*本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果