HL系列是一类高耐热的涂覆材料，可在200℃以下的低处理温度下形成可靠性高的保护膜。成形的保护膜柔软有韧性，具备优越的缓冲应力作用，可应用于各类电子元件。
特点
卓越的耐热性。
卓越的抗化性。
低温成膜性。
卓越的应力缓冲能力。
特点
半导体器件及功率器件的粘结膜。
半导体器件的保护层。
特性（测定值例）
| 项目 | 单位 | HL-1210N | HL-1270N | |
|---|---|---|---|---|
| 特点 | 绝缘膜 | 高耐热性 | 高Tg温度 | |
| 液体特性 | 不挥发性成分 | % | 12 | 12 |
| 黏度(25℃) | mPa・s | 200-300 | 200-300 | |
| 树脂特性 | 玻璃化温度 | ℃ | 220 | 336 |
| 热分解温度 | ℃ | 410 | 376 | |
| 热膨胀系数 | ppm/℃(α1) | 65 | 71 | |
| 弹性率 | GPa | 2.6 | 3.3 | |
*本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果。