N-CS系列产品是从半导体成型模具上去除环氧树脂污垢的片状清洁材料。因其出色的清洁性能，与普通的注塑型清模料相比，可在短时间内将模具清洗干净。
特点
因其出色的清洁性能，可缩短清洁时间。
可有效去除模具上残留的树脂飞边、挥发性有机气体污垢，及更有效的清洁排气孔。
因其为充分考虑环保要求的材料，可有效防止对作业环境的影响及污染、腐蚀模具。
使用方法
特性（测定值例）
| 项目 | 清洁片 | 润模片 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| N-CS-2000 | N-CS-5710 | N-CS-7000系 | N-CS-3300 | ||
| 主要用途 | 一般非环保塑封料 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 |
| 绿色环保塑封料 | - | - | 〇 | 〇 | |
| 透明塑封料 | - | 〇 | - | - | |
| 特长 | 清洁＋润模 | 低温硬化 | 高清洁性＋ 良好的剥离性 | 通用（全适合）型 | |
特点
对我公司封装材料(绿色环保材料)实施300次连续成型作业后的比较示例
高充填性 W系列
独特的形状与结构，实现更高的充填性。（对上述N-CS系列形状实施变更。）
在小型半导体（小型晶体管、二极管等）模具中发挥出优越的充填性。
采用无论将清洁片设至任意位置都可以良好填充型腔的构造。
彻底排空空气，型腔边角位置的污垢都可利落地清除。
*本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果。