RT系列应用于QFN或SON的MAP封装形式。封装前贴于引线框架背面,可防止塑封过程中形成毛刺,提高焊线良率。该应用目前也扩展到其他封装形式。
RT胶带的QFN封装形式(Map模具)
特点
使用热稳定性能高的热塑性粘结剂。
粘结剂的Tg、热稳定性高可提高焊线良率。
高Tg能防止封装时的毛刺产生。
胶带剥离后不会产生残胶。
室温环境下粘着性低,不易粘附灰尘。
特性(测定值例)
项目 | RT-321 | RT-300S | RT-963 | RT-926 | |
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特点 | 优异的W/B | 优异的W/B 及低成本 | 良好的作业性能, 良好的W/B | 良好的作业性能, 室温贴敷 | |
构成 | 3层 | 2层 | 3层 | 2层 | |
贴敷方式 | 热压 | 轴压 | |||
贴膜温度(°C) | 200~250 | 190~250 | 190~250 | R.T.(室温) | |
时间(秒) | 5~30 | 5 | |||
剥离温度 | (PPF) | R.T. | R.T.~200 | R.T.~200 | R.T. |
(Ag/Cu) | 180~200 | 180~200 | 180~200 | R.T. |
*根据引线框架材质与环氧塑封料的种类的不同,可能需要加热。
*本文章中的数据是在力森诺科集团的实验条件下所测得的结果。