力森诺科强化半导体用“高纯度氟化氢气体”生产体系
计划于2026年内在日本德山事业所启动生产，以应对半导体需求增长
(2026.06.25)
株式会社力森诺科（代表取缔役社长：高桥秀仁，以下简称“本公司”）对外宣布，计划于2026年年内在日本德山事业所（山口县周南市）开始生产用于半导体线路蚀刻工艺的“高纯度氟化氢气体（HF气体）”，与川崎事业所共同形成日本国内双据点的生产体系。本产品在近年来备受关注的高精度加工半导体精细电路的“低温蚀刻”等尖端技术中需求不断增加，因此本公司计划进一步加强该产品的稳定供应体系。
高纯度气体是用于半导体晶圆电路形成（前工序）的材料，随着近年来半导体市场的扩大，其需求持续增长。特别是在数据中心和人工智能应用不断发展的背景下，采用三维高密度堆叠半导体芯片的结构持续推进，这对在多个堆叠层中高精度形成深层且精细电路的技术提出了更高的要求。
为了应对这些需求而备受关注的技术是低温刻蚀。低温刻蚀是在晶圆冷却至极低温的状态下进行刻蚀，可以在保护侧壁的同时进行加工，从而能够以更高的精度形成比传统方法更深且更平滑的精细结构。
高纯度氟化氢气体是在这一尖端刻蚀工艺中用于去除氧化膜等的重要材料。随着低温刻蚀技术的普及，对更高纯度和稳定供应的需求不断增加。本产品能够满足这些尖端工艺的要求，作为支持精细且深层电路结构形成的材料，预计未来需求将进一步扩大。
鉴于上述市场环境，本公司计划在日本德山事业所于今年年内启动该产品的生产，以进一步完善应对需求扩大的供应体系。本公司长期致力于提供用于半导体制造工艺所需的高纯度气体，并已构建涵盖刻蚀和成膜工艺的系列化产品布局。未来，我们将通过上述举措，持续响应不断扩大的半导体材料市场需求，及时满足客户期待，为半导体产业的发展贡献力量。
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【关于力森诺科（Resonac）】
力森诺科是一家功能性化学品制造商，布局半导体·电子材料、移动交通、创新材料、化学原料等业务领域，拥有从产业链中游至下游广泛的先进材料和技术。2023年，原昭和电工与原日立化成整合成立了力森诺科（Resonac）。公司名称来自“RESONATE（共鸣）”和“Chemistry（化学）”的首字母“C”的组合，寓意公司致力于成为一家共创型化学企业，通过共创实现可持续增长与企业价值提升。2025财年，公司全球销售额约1.3万亿日元，其中57%来自日本以外的海外市场。截至2026年1月，公司已在20多个国家和地区布局生产及销售基地，开展全球化业务。
详情请参阅株式会社力森诺科控股官网：https://www.resonac.com/jp/