力森诺科MCL材料荣获“2026电驱动前瞻技术奖”

6月23日至24日，2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海举行。本届大会聚焦电驱动系统、功率半导体及创新材料等方向，是新能源汽车电驱领域的重要行业交流平台。

力森诺科重点展示了涵盖EMC、覆铜板（CCL）、半固化片（Prepreg）、层间粘结膜（AS系列）、PV-F感光性绝缘膜、HIMAL高耐热绝缘涂层及烧结铜等在内的材料解决方案，为功率模块及PCB制造提供支持。大会期间，力森诺科凭借“MCL材料在高压嵌入式功率模块中的应用”项目荣获“2026电驱动前瞻技术奖”，体现了业界对其材料创新能力及产业应用价值的认可。

图片来源：NE时代新能源

随着新能源汽车800V高压平台加速普及以及高功率应用场景不断扩大，功率模块对封装材料的热管理和绝缘可靠性提出了更高要求。针对高压嵌入式功率模块面临的热膨胀失配、高压绝缘可靠性及加工适配等挑战，力森诺科开发了MCL材料解决方案，通过低CTE设计及多性能协同优化，助力提升模块可靠性和长期稳定性。

在大会专题论坛上，力森诺科（中国）投资有限公司营业企划部胡得金女士以《从概念到量产：嵌入式功率材料解决方案的验证进展与可靠性突破》为题发表演讲，介绍了MCL材料在嵌入式功率模块中的验证进展及可靠性研究成果，并分享了相关产业化实践经验，引发现场广泛关注。

未来，力森诺科将继续发挥材料技术优势，携手产业链合作伙伴，通过持续创新推动电驱动技术升级，为新能源汽车及智能化社会的发展提供更高效、更可靠的材料解决方案。

【关于力森诺科（Resonac）】

力森诺科是一家功能性化学品制造商，布局半导体·电子材料、移动交通、创新材料、化学原料等业务领域，拥有从产业链中游至下游广泛的先进材料和技术。2023年，原昭和电工与原日立化成整合成立了力森诺科（Resonac）。公司名称来自“RESONATE（共鸣）”和“Chemistry（化学）”的首字母“C”的组合，寓意公司致力于成为一家共创型化学企业，通过共创实现可持续增长与企业价值提升。2025财年，公司全球销售额约1.3万亿日元，其中57%来自日本以外的海外市场。截至2026年1月，公司已在20多个国家和地区布局生产及销售基地，开展全球化业务。 

详情请参阅株式会社力森诺科控股官网：https://www.resonac.com/jp/