力森诺科亮相DIC EXPO 2026并分享面向AI与先进封装时代的材料创新成果

2026年8月26日至28日，力森诺科（中国）投资有限公司参加了在上海举办的 DIC EXPO 2026（国际显示技术及应用创新展），并在同期举行的 DIC Forum 2026中国（上海）国际显示产业高峰论坛 上发表主题演讲，与行业伙伴共同探讨显示产业及先进封装技术的发展趋势。

本届DIC以“多元赋能 全面升维”为主题，汇聚显示产业链上下游企业、技术专家及行业代表。展会期间，力森诺科重点展示了面板级封装用封装薄膜EB系列、异向导电膜（ACF）以及热熔胶“Hi-PURSHOT”等材料解决方案，吸引了众多客户及合作伙伴到访交流。

8月27日，在DIC Forum 2026上，力森诺科（中国）投资有限公司显示器·汽车·功能性材料营业统括部副统括部长张琦发表了题为《突破显示领域：面向AI与先进封装时代ACF创新》的主题演讲。演讲围绕AI、高性能计算及先进封装技术的发展趋势，介绍了ACF技术从传统显示应用向CMOS摄像头、AR/VR、Micro LED及先进半导体封装等领域的拓展，并分享了力森诺科在材料创新和数字化研发方面的最新实践。

 *图片来自DIC EXPO 2026 官方 

未来，力森诺科将持续发挥材料技术优势，与产业伙伴携手推动显示技术及先进封装领域的创新发展，为行业创造更多价值。

【关于力森诺科（Resonac）】

力森诺科是一家功能性化学品制造商，布局半导体·电子材料、移动交通、创新材料、化学原料等业务领域，拥有从产业链中游至下游广泛的先进材料和技术。2023年，原昭和电工与原日立化成整合成立了力森诺科（Resonac）。

公司名称来自“RESONATE（共鸣）”和“Chemistry（化学）”的首字母“C”的组合，寓意公司致力于成为一家共创型化学企业，通过共创实现可持续增长与企业价值提升。

详情请参阅株式会社力森诺科控股官网：https://www.resonac.com/jp/