首页 > 产品中心 > 半导体相关材料 半导体相关材料 # 先进性 按分类筛选 半导体相关材料 印刷电路板相关材料 液晶・触摸屏相关材料 汽车零部件相关产品 锂离子电池材料・碳刷制品 树脂材料 工业用胶粘剂 溶剂型接着剂 无溶剂型接着剂 热熔胶接着剂 环氧树脂接着剂 PUR接着剂 接着胶带 LED材料 先端材料 化妆品/外敷药原料 聚合相关材料 增粘剂 研削研磨材 用于电子产品的放热填充剂 基础化学品 食品包装材料 按特性筛选 # 全部 # 可靠性 # 稳定性 # 先进性 # 环保 # 作业方便 # 节约成本 0条结果 清除选项 半导体相关材料# 先进性 晶圆抛光液/CMP Slurry 环氧塑封料/Epoxy mold compound—引线框架用 环氧塑封料/Epoxy mold compound—基板用 芯片粘结膏/Die bonding paste—引线框架用 芯片粘结膏/Die bonding paste—基板用 芯片粘结膜/Die attach film—芯片粘结二合一薄膜HR和FH系列 聚酰亚胺/PI 液体封装材料/Liquid Encapsulants—CEL-C系列 高耐热涂覆材料"HIMAL" 半导体封装模具用清洁片 MAP QFN支撑薄膜 塑封脱模用薄膜 共 1 页 12 条数据
