首页 > 产品中心 产品中心 # 环保 按分类筛选 半导体相关材料 印刷电路板相关材料 液晶・触摸屏相关材料 汽车零部件相关产品 锂离子电池材料・碳刷制品 树脂材料 工业用胶粘剂 溶剂型接着剂 无溶剂型接着剂 热熔胶接着剂 环氧树脂接着剂 PUR接着剂 接着胶带 LED材料 先端材料 化妆品/外敷药原料 聚合相关材料 增粘剂 研削研磨材 用于电子产品的放热填充剂 基础化学品 食品包装材料 石油化学 按特性筛选 # 全部 # 可靠性 # 稳定性 # 先进性 # 环保 # 作业方便 # 节约成本 0条结果 清除选项 用于软性基板连接的ACF（异向导电膜）AC系列 YA211-1、1755及其他 LED系列产品 用于IC Chip连接的ACF（异向导电膜）AC系列 XA086-2TS、XA986-6 环氧塑封料/Epoxy mold compound—引线框架用 用于替代焊锡的ACF（异向导电膜）MF系列 环氧塑封料/Epoxy mold compound—基板用 芯片粘结膏/Die bonding paste—引线框架用 高固含高耐热聚酰亚胺绝缘漆 芯片粘结膏/Die bonding paste—基板用 芯片粘结膜/Die attach film—芯片粘结二合一薄膜HR和FH系列 2779、ZH601-1、3629、3839-1 3936G、4830 液体封装材料/Liquid Encapsulants—CEL-C系列 氯丁橡胶 半导体封装模具用清洁片 3936G、4830 共 1 页 18 条数据 半导体相关材料 印刷电路板相关材料 液晶・触摸屏相关材料 汽车零部件相关产品 锂离子电池材料・碳刷制品 树脂材料 工业用胶粘剂 LED材料 先端材料 石油化学
