首页 > 产品中心 产品中心 # 作业方便 按分类筛选 半导体相关材料 印刷电路板相关材料 液晶・触摸屏相关材料 汽车零部件相关产品 锂离子电池材料・碳刷制品 树脂材料 工业用胶粘剂 溶剂型接着剂 无溶剂型接着剂 热熔胶接着剂 环氧树脂接着剂 PUR接着剂 接着胶带 LED材料 先端材料 化妆品/外敷药原料 聚合相关材料 增粘剂 研削研磨材 用于电子产品的放热填充剂 基础化学品 食品包装材料 按特性筛选 # 全部 # 可靠性 # 稳定性 # 先进性 # 环保 # 作业方便 # 节约成本 0条结果 清除选项 白色塑封料—CEL-W-7005系列 晶圆抛光液/CMP Slurry 异氰酸酯单体 环氧塑封料/Epoxy mold compound—引线框架用 用于显示电路的防湿绝缘材料 ZU811-1 芯片粘结膏/Die bonding paste—引线框架用 2061、2848、2613、3633 芯片粘结膏/Die bonding paste—基板用 用于超窄边框点胶的反应型热熔胶 2609 汽车点火线圈环氧密封料 聚酰亚胺/PI 感光性干膜"Photec"—激光直描成像用RD系列 液体封装材料/Liquid Encapsulants—CEL-C系列 感光性干膜"Photec"—激光直描成像用SL系列 4821C 感光性干膜"Photec"—PKG基板线路形成用RY系列 半导体封装模具用清洁片 4817-2、4823、4836S、9700 MAP QFN支撑薄膜 感光性干膜"Photec"—柔性线路板用干膜H-Y920 塑封脱模用薄膜 11-583、11-583B、XT654 共 1 页 24 条数据 半导体相关材料 印刷电路板相关材料 液晶・触摸屏相关材料 汽车零部件相关产品 锂离子电池材料・碳刷制品 树脂材料 工业用胶粘剂 LED材料 先端材料
